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垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
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2021慕尼黑华南电子生产设备展预登记通道已开启
请扫描二维码，进入预登记页面 （请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，预约展会参观名额，所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原件”的入场方式。） ...查看更多
揭秘首届EMS Award评审团，权威阵容全公开！
用专业数据与专业力量铸就极具威望的奖项，用行业信赖铸就品牌力量，致敬产业明星，传递榜样力量，首届EMS Award（NEPCON电子制造大奖）已经全面起航！ 自报名通道开启以来，EMS Award已 ...查看更多
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康代科技：AI及其在PCB光学检测AOI中的应用
作者简介：高兴军，从事PCB行业20年，在AOI自动光学检测领域从业18年，现任康代智能科技产品专员，熟悉PCB流程，对AOI的原理、应用以及发展趋势有深入的了解和研究，曾发表过《AOI检测中的大数据 ...查看更多
工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
